HITOUCH 6系列采用210mm大尺寸硅片，
结合超级多主栅与半片技术，
高密度封装+无损切割工艺，
组件效率高达21.6％，最大输出功率670W。
并以低电压，高输出的产品设计思路，
提升系统效率，降低5%+的BOS成本。